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5G集成芯片来袭 市场话语权争夺正酣

作者: 安晓萌   点击次数:    发布时间: 2019-09-09 07:41

  原标题 5G集成芯片来袭 市场话语权争夺正酣

  来源 北京商报

  记者 石飞月

  一场关于未来通信基带芯片话语权的战争正在打响,短短三天时间内,三星、华为和高通纷纷揭开自家5G集成基带芯片的面纱。凭借打通从5G芯片、手机、5G核心网,再到基站的整个体系,华为比对手快了一步;不过在7nm的芯片制程上,三星及高通也具备相当的能力。5G标准还未完全确定,关于NSA与SA的争论也未罢休,谈论谁胜谁负还为时尚早,但归根结底,5G芯片能够带来让消费者满意的体验创新才是最核心的。

  争先恐后

  一周之内,三大手机芯片巨头分别发布关键的5G集成基带芯片,意味着5G芯片市场的争夺战已经开启。在此前发布的5G手机中,华为与中兴、OPPO、vivo等均采用外挂5G基带模式,通过搭载两块芯片完成5G连接。

  9月6日,华为面向全球推出最新一代旗舰芯片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。其中,麒麟990系列芯片在华为Mate 30系列首发搭载,该款产品将于9月19日在德国慕尼黑全球发布。

  作为华为推出的全球首款旗舰5G SoC(系统级芯片),麒麟990 5G是业内最小的5G手机芯片方案,基于业界最先进的7nm+ EUV工艺制程,首次将5G Modem集成到SoC芯片中,面积更小、功耗更低;率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段,是业界首个全网通5G SoC。基于巴龙5000卓越的5G联接能力,麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下实现领先的2.3Gbps峰值下载速率,上行峰值速率达1.25Gbps。

  就在同一天晚间,高通宣布通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合,计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程。骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的SoC,并支持所有主要地区和频段。

  相较于华为和高通,三星还是快一步,在华为和高通发布的前两天,三星就抢先推出其首款集成5G基带的处理器Exynos980,Exynos980支持在5G通信环境即6GHz以下频段,实现最高2.55Gbps的数据通信;在4G通信环境下,最高可实现1.6Gbps的速度。

  争先恐后的不止华为、高通和三星。早在今年5月,联发科就宣布已制造出5G集成芯片,而苹果在购买英特尔基带业务后,也加入了芯片自研行列,但从目前的情况来看,其在5G集成芯片阶段还未有突破。

  头部竞争

  尽管5G手机市场的战争号角还未真正吹响,但头部芯片厂商之间的火药味已渐浓。华为消费者业务CEO余承东在发布会现场将麒麟990 5G SoC与友商进行对比,他调侃称,苹果现在还没有研发出5G芯片,高通的5G芯片还是外挂式的,而三星的集成式5G SoC芯片还是PPT,仍旧没有商用。

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